부품사업부

선진 미래지향 바탕으로 끈임 없는 고객 만족 실천과 연구로 기존 Module 보호 Tape인 Poron 원단의 이물, 점착 얼룩 의한 고질적 불량을 최초 자사 실리콘 개발로 개선하여 대체 적용 하였습니다.

Mobile Lens Tape

당사는 최초 Module 보호용 Tape에 Silicone을 적용하였습니다.


Silicone Insert 방식 개발 진행으로 보다 낮은 단가에 양질의 제품 공급하고 있으며, 재질 및 형상의 한계성을 뛰어 넘어 다양한 사양의 Tape을 고객 요구에 맞게 개발 및 양산 하고 있습니다. 또한 보호 Tape 광학필름은 97%의 높은 투과율을 자랑합니다.


SILICONE 소재 개발

자사 특허 소재로 기존 Poron 소재 대비 강점이 뚜렷합니다.

강도 기공이 없고 밀도가 높아 Poron에 비해 강도가 높습니다.
탄성 복원력이 좋아 주름지는 현상이 없습니다.
이물 물리적 충격에도 외부 분진이 배출이 되지 않습니다.
발수력 기공이 없어 발수력이 우수합니다.
난연성 유독 가스 발생이 없으며, 탄화수소 함량이 낮아 쉽게 연소되지 않습니다.
화학성 화학적 저항성이 극히 우수합니다.
내열성 열 반응점 (-60℃ ~350℃) 로 내열성이 우수합니다.
찐전이 자가 점착 기능으로 발생되지 않습니다.

찐전이 TEST

- 자가점착 기능으로 Module 찐 전이에 양호합니다.
- 흑화 코팅, Lens 찐 전사가 없습니다.

(PUSH)

(DRAG)


광학필름

국내 최고 성능을 가진 필름을 개발,양산하고 있습니다.

97%이상의 높은 투과율
0.3±0.1 Haze 보정

Camera Module Shield TAPE

당사는 Lens Module TAPE에서 Silicone 소재 기술력을 확보하고 있으며,다양한 제품들을 개발 생산하고 있습니다.

고속 타발 라인 구축

당사는 최신 고속 타발기 라인을 도입하여 타사와의 월등한 품질과 기술, 가격 경쟁력을 확보하고 있습니다. 

고객의 요구에 대응할 수 있는 충분한 생산 설비를 다수 보유하고 있습니다.


고속 타발기 Sejin SJ-3838 DM
3,4단 합지기 Sejin SJ-LM3, SJ-LM4 (400MM)
센서 커팅기 cuTex TFC-310K (2020)

생산 가능 원단 최대 폭 360mm
최대 속도 220RPM

생산 Capacity

Daily capa 8 hours standard 13,200타.

Max 220rpm/Min
13,200타수 x 3 = 39,600타수

측정장비 보유

고객 눈높이 수준의 품질 구현 및 제품의 신뢰성을 평가할 수 있는 측정기 다수 보유하고 있습니다.

3차원 측정기 Nikon , VMR-Z3020 , 비접촉식, 300mm*200mm
푸쉬풀 게이지 IMADA , DST-200N , 점착력 측정
분광 광도계 분광 광도계 KONICA MINOLTA , CM-3600d , 투과율,반사율,Haze 측정 (8ø 까지 측정 가능)
현미경 Nikon , SMZ745 , 10~45X 배율
모니터 현미경 ACETECK , HDMI-M0745 , 모니터 배율 18~190X (9~95X, 0.5X 대물렌즈적용시)
감도 측정기 YOUTHTECH , EBL-85x85-W , White LED, 10,000lx, 6,500K (View Area(153 x 150)

Mobile SUS, Stiffener

당사의 제품은 Etching 공정상에 부품(SUS)을 단면 도금 공법을 적용하여 PCB 상에 SUS를 실장되는 부분을 보다 안정성 있는 품질로 다가가고 있습니다.

Camera Module Stiffener 는 Camera Sensor 안착 부의 평탄도(분각도) 안정화를 보강하기 위해 사용하는 SMT 부품입니다.

Mobile Camera Sensor 안착 강도의 높은 품질력 개선을 위해 별도의 부품을(SUS)
PCB에 안착하는 SMT공법으로 보다 평탄한 부품이 필요합니다.

JYElectronic 는 Etching 공정 상에 부품(SUS)을 단면 도금 공법을 적용하여
PCB 상에 SUS 실장 되는 부분을 보다 안정성 있는 품질로 다가가고 있습니다.

Etching / SUS 단면 도금 공법

Photo Etching 은 포토 리소그래피 기술과 에칭 기술이 접목되어 정밀전자부품, 반도체, 디스플레이, 자동차, FA 등 다양한 산업분야에 적용되는 기술집약적인 공법입니다. 자체 단면 도금 공법을 개발하였습니다.


SUS 304, 316, 430, BF158, C1990, C5191 등 모든 소재에 대해 생산이 가능합니다.